Darowizna 15 września 2024 – 1 października 2024 O zbieraniu funduszy

SMT Application Notes for BGA / BGA 表面黏着作业说明书

Main
SMT Application Notes for BGA / BGA...

SMT Application Notes for BGA / BGA 表面黏着作业说明书

FK Pan, Dell Hsu, Stanley Lin

0 / 0

Jak bardzo podobała Ci się ta książka?

Jaka jest jakość pobranego pliku?

Pobierz książkę, aby ocenić jej jakość

Jaka jest jakość pobranych plików?

Wydawnictwo:

Mediatek Inc.

Język:

chamorro

Strony:

19

Plik:

PDF, 1.01 MB

IPFS:

,

chamorro0

Czytaj Online

Trwa konwersja do

Konwersja do nie powiodła się

Możesz być zainteresowany

Ning-Cheng Lee — Reflow soldering processes : SMT, BGA, CSP and flip chip technologies

微电子焊接技术.pdf — 微电子焊接技术.pdf

MingTe Lin, CS Chao, Frank Wang — MT6735 LTE Smartphone Application Processor Functional Specification

Lingbin Guo — MT6628Q Datasheet

Lingbin Guo — MT6628T Datasheet

Mediatek Inc. — MT6186M RF 4G Test Report

Mediatek Inc. — MT6186M RF 2G/3GW Test Report

Mediatek Inc — MT6360P PMIC Datasheet (Version: 1.2 Release date: 2019-12-31)

JW Lin — MT6360M PMIC Datasheet

Weiqi Fu — MT6573 (after 20MP) Android Sensor Customization

CH Yeh, Chunhui Li, Enlai Chu, Tingting Lei — MT6620 Bluetooth HCI Transport Driver Customer Document

Changlei Gao — MT6573 I2C Customer Document

MingHsien Hsieh, Cindy Zhang — MT6573 Yusu GPIO Customer Document

James Lo — MediaTek: MT6573 Android Battery Driver Customer Document

Terry Chang, Wenjun Gao — MT6573 YuSu Keypad Customer Document

Terry Chang — MT6573 YuSu RTC Customer Document

ShuMin Chen & Y. H. Sung — META Application Note – WCDMA

Andy Ueng, ShuMin Chen, TH Huang, YH Sung, Builn Huang, Eason Lai — MAUI META Application Note

Trevor Chou — MT6329 PMIC Datasheet

Mediatek Inc. — MT6575 HSPA Smartphone Application Processor Datasheet

Mediatek Inc. — MT6575 HSPA Smartphone Application Processor Datasheet

Baochu Wang, MediaTek Inc. — MediaTek: MTK A-GPS 6575-Customer Support Document

Qualcomm Technologies Inc. — QFE2101 PA Power Management IC Device Specification

Unknown — 贴装生产(SMT) PCB LAYOUT 规范

Ning-Cheng Lee PhD — Reflow Soldering Processes

Pennwell, Pennwell — The SMT step by step collection 2006 : including the lead-free series

National Semiconductor Application Note 1126 2003 — BGA (Ball Grid Array)

TH Yang — MT6517 GSM/EDGE Smartphone Application Processor Technical Brief

夏玉果 — SMT生产工艺项目化教程

马令坤，张震强 — 电子工艺基础与实训

贾忠中 — SMT核心工艺解析与案例分析

耿明 — 电子组装的可制造性设计

Najbardziej popularne frazy